特許
J-GLOBAL ID：200903049807005140
プリント配線板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-139706
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307201
出願日： 1996年05月10日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 大電流を流す必要のあるプリント配線板において、大電流用回路パターンは、パターン幅を大幅に広くしたり、ビニール被覆電線や銅板バーの補助部品の実装のための接続ランドが必要となり、プリント配線板の高密度化が問題となっている。【解決手段】 大電流を流す回路パターンに金属めっきを数回に分けて施こし、それぞれの電流容量に適した回路導体の厚みで回路パターンを形成し、回路導体の厚み30μm〜300μmが混在したプリント配線板を提供する。
請求項（抜粋）：
片面または両面のプリント配線板において、銅張り積層板に当初から銅張りされている通常の銅箔厚み35μmあるいは70μmのみの第1の回路パターンと中電流や大電流を流すための回路パターンおよび回路抵抗値として低抵抗が所望される回路パターンを金属めっきで回路導体の総厚みを100〜300μmに形成した第2の回路パターンとを同一のプリント配線板内に形成することを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 J
, H05K 3/18 G
