透明導電膜のパターニング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276300
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130701
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】上部への絶縁層、配線層積層の際のステップカバレージ改善のために、透明導電膜パターンの縁部に簡単な方法でテーパ面を形成する。【構成】透明導電膜パターニングをウェットエッチングで行う際のマスクとして用いるレジストパターンの縁部に、フォトリソグラフィ時の露光量、現像量の調整でテーパを形成するか、あるいは異なるマスクを用いての複数回のエッチングで階段状部を形成することにより、エッチング後の透明導電膜パターンの縁部にゆるやかな傾斜を形成できる。

請求項（抜粋）：

インジウム酸化物を主成分とする透明導電膜をレジスト膜をマスクとしてウェットエッチングによりパターニングする際、マスクパターンの縁部においてレジスト膜の厚さを次第に薄くすることを特徴とする透明導電膜のパターニング方法

IPC (4件)：

H01L 21/306 , H01B 13/00 503 , H01L 21/28 , H01L 21/308

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