特許

J-GLOBAL ID：200903049815856290

放熱構造を備えた装置

発明者： 吉田 潔 ,  小島 康 ,  菊池 美佐男 ,  松永 勝樹 ,  山▲崎▼ 直哉
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-263953
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120682
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 放熱構造を備えた装置に関し,部品から放出される熱を部品の寸法に関係なく効率よく除去する構造を備えた装置の提供を目的とする。【構成】 部品を挿入する開孔部1aを有する回路基板1と, 回路基板1に接着され,開孔部1aを覆う金属板2と, 開孔部1aに挿入され,金属板2に接合された部品6と,金属板2の開孔部1aと反対側の面に接合されたヒートパイプ3とを有する放熱構造を備えた装置により構成する。また,前記ヒートパイプ3はヒートパイプ保持板4と一体化され,ヒートパイプ3とヒートパイプ保持板4が前記金属板2に接合されている放熱構造を備えた装置により構成する。

請求項（抜粋）：

部品を挿入する開孔部(1a)を有する回路基板(1) と,該回路基板(1) に接着され,該開孔部(1a)を覆う金属板(2) と,該開孔部(1a)に挿入され,該金属板(2) に接合された部品(6) と,該金属板(2) の該開孔部(1a)と反対側の面に接合されたヒートパイプ(3) とを有することを特徴とする放熱構造を備えた装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/427