特許

J-GLOBAL ID：200903049818077542

インジウムはんだペースト

発明者： 植田 秀文 ,  落合 正行 ,  渡部 慶二 ,  北嶋 雅之 ,  竹居 成和
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-044568
公開番号（公開出願番号）：特開平7-251290
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】 インジウムはんだペーストに関し、棚置き寿命の向上を目的とする。【構成】 インジウムまたはインジウム合金よりなる金属粉末とフラックスビヒクルとを混練してなるはんだペーストにおいて、フラックスビヒクルを形成するロジンとして酸価が40以下のものを使用することを特徴としてインジウムはんだペーストを構成する。

請求項（抜粋）：

インジウムまたはインジウム合金よりなる金属粉末とフラックスビヒクルとを混練してなるはんだペーストにおいて、前記フラックスビヒクルを形成するロジンとして酸価が40以下のものを使用することを特徴とするインジウムはんだペースト。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363