特許
J-GLOBAL ID：200903049820708762
光センサモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-021653
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199736
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 実装面積を低減して小型化を図ることの可能な、受光素子と集積回路とを一体化した光センサモジュールを提供する。【解決手段】 受光部2を備えた受光素子1と、該受光素子1の駆動用又は出力信号処理用の集積回路4とを備え、集積回路4には前記受光素子1の受光部2より大きな開口部5を設け、集積回路4の開口部5に受光素子1の受光部2が位置するように、集積回路4と受光素子1とを積み重ね、受光素子1に形成した電極3と集積回路4に形成した電極6とを接続して、一体化した光センサモジュールを構成する。
請求項（抜粋）：
受光部を備えた受光素子と、該受光素子の駆動用又は該受光素子の出力信号処理用の集積回路とからなり、該集積回路には前記受光素子の受光部より大きな開口部を設け、該開口部を通して光が受光素子の受光部に照射されるように受光素子上に集積回路を積み重ね、集積回路表面上の電極と受光素子表面上の電極を接続して一体化したことを特徴とする光センサモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 31/02 B
, H01L 31/10 A
