特許

J-GLOBAL ID：200903049825076896

基板処理装置

発明者： 地蔵 久司
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-389288
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150598
出願日： 2003年11月19日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【目的】 基板処理中にヒータが断線し(使用寿命を迎えて)、処理中の基板に悪影響を与えることを防止する。【解決手段】 本発明によれば、基板を収容し処理する処理室と、前記基板を加熱する加熱手段と、前記加熱手段の温度を制御する温度制御手段と、前記加熱手段の温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段が所定温度以上を検出したことを判定する判定部と、前記判定部にて前記加熱手段の温度が所定温度以上であると判定された累積時間を計時し記憶する累積時間記憶部と、前記累積時間を表示する表示部とを有するので、ヒータの使用方法・頻度に対応したヒータの使用寿命を予め設定し、ヒータの使用状況を監視することで、ヒータが使用寿命に達する前に新しいヒータに取り替えることができる。これにより、基板処理中にヒータが断線すること(使用寿命を迎えること)を防止できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を収容し処理する処理室と、 前記基板を加熱する加熱手段と、 前記加熱手段の温度を制御する温度制御手段と、 前記加熱手段の温度を検出する温度検出手段と、 前記温度検出手段が所定温度以上を検出したことを判定する判定部と、 前記判定部にて前記加熱手段の温度が所定温度以上であると判定された累積時間を計時し 記憶する累積時間記憶部と、 前記累積時間を表示する表示部と を有することを特徴とする基板処理装置

IPC (4件)：

H01L21/205 ,  H01L21/22 ,  H01L21/265 ,  H01L21/324

FI (5件)：

H01L21/205 ,  H01L21/22 511A ,  H01L21/22 511Q ,  H01L21/265 602A ,  H01L21/324 T

Fターム (9件)：

5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045BB08 ,  5F045BB20 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ05 ,  5F045EK06 ,  5F045GB04 ,  5F045GB15