特許
J-GLOBAL ID：200903049834866824
ラッピング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-025641
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185367
出願日： 1992年01月16日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ワークを正確に所定寸法に研磨加工して歩留りをより向上させる。【構成】 シリコン半導体等のウエハー5を研磨するラッピング装置1において、加工を終了してラッピング装置1から取り出した前記ウエハー5の厚さを測定する測定器6と、前記測定器6に接続されたパーソナルコンピューター9と、前記パーソナルコンピューター9に接続されたプリンター8とを具備する。
請求項（抜粋）：
シリコン半導体等のウエハーを研磨するラッピング装置において、加工を終了してラッピング装置から取り出した前記ウエハーの厚さを測定する測定器と、前記測定器に接続されたパーソナルコンピューターと、前記パーソナルコンピューターに接続されたプリンターとを具備することを特徴とするウエハー等のラッピング装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
