特許
J-GLOBAL ID:200903049849200571

熱可塑性成形材料及び成形品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-313404
公開番号(公開出願番号):特開2004-149575
出願日: 2002年10月28日
公開日(公表日): 2004年05月27日
要約:
【課題】優れた耐熱性を確保しつつ、高い絶縁抵抗を得ることができるほど吸水率を低減した熱可塑性成形材料を提供する。【解決手段】ポリアミド樹脂と、ポリエステル樹脂と、パラトルエンスルホン酸とパラトルエンスルホン酸ナトリウムのうちいずれか一方又は両方を含有する熱可塑性成形材料である。ポリエステル樹脂を熱可塑性成形材料の全量に対して5〜50質量%含有する。パラトルエンスルホン酸とパラトルエンスルホン酸ナトリウムのうちいずれか一方又は両方を熱可塑性成形材料の全量に対して0.05〜0.2質量%含有する。優れた耐熱性を確保しつつ、高い絶縁抵抗を得ることができるほど吸水率を低減することができる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリアミド樹脂と、ポリエステル樹脂と、パラトルエンスルホン酸とパラトルエンスルホン酸ナトリウムのうちいずれか一方又は両方を含有する熱可塑性成形材料であって、ポリエステル樹脂を熱可塑性成形材料の全量に対して5〜50質量%含有すると共に、パラトルエンスルホン酸とパラトルエンスルホン酸ナトリウムのうちいずれか一方又は両方を熱可塑性成形材料の全量に対して0.05〜0.2質量%含有して成ることを特徴とする熱可塑性成形材料。
IPC (4件):
C08L77/00 ,  C08J5/00 ,  C08K5/42 ,  C08L67/00
FI (4件):
C08L77/00 ,  C08J5/00 ,  C08K5/42 ,  C08L67/00
Fターム (24件):
4F071AA43 ,  4F071AA45 ,  4F071AA46 ,  4F071AA54 ,  4F071AA55 ,  4F071AB28 ,  4F071AB30 ,  4F071AC14 ,  4F071AD01 ,  4F071AE17 ,  4F071AH12 ,  4F071BB05 ,  4J002CF06X ,  4J002CF07X ,  4J002CF08X ,  4J002CL01W ,  4J002CL03W ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EV236 ,  4J002EV256 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ00
引用特許:
審査官引用 (1件)
引用文献:
審査官引用 (1件)
  • ポリアミド樹脂ハンドブック, 19880130, 初版1刷, 第82-85,150-151,192-193ページ

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