特許

J-GLOBAL ID：200903049849527465

半導体チップ、半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者： 冨嶋 茂樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-006677
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217367
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 本体の回路構成に負担をかけず、徹底して十分なテストを容易に行うことができる半導体チップ、そのチップを実装した半導体装置およびその半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 本体4から延びる端子用配線2に連結され、テスト装置14と接続されるテスト用端子3と、テスト用端子3が連結された端子用配線2から分岐して連結され、他の回路素子と接続される回路構成用端子5とを備える。

請求項（抜粋）：

本体から延びる端子用配線に連結され、テスト装置と接続されるテスト用端子と、前記端子用配線から分岐して連結され、他の回路素子と接続される回路構成用端子とを備える、半導体チップ。

IPC (9件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/8238 ,  H01L 27/092 ,  H01L 27/10 495 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242

FI (7件)：

H01L 21/66 B ,  H01L 27/10 495 ,  H01L 27/04 T ,  G01R 31/28 U ,  H01L 27/08 321 C ,  H01L 27/08 321 Z ,  H01L 27/10 681 Z

Fターム (37件)：

2G132AA01 ,  2G132AA03 ,  2G132AA08 ,  2G132AB01 ,  2G132AK01 ,  2G132AK22 ,  2G132AL11 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106AD01 ,  4M106AD22 ,  4M106AD23 ,  4M106AD30 ,  4M106BA01 ,  5F038BE07 ,  5F038BE09 ,  5F038CA10 ,  5F038CA13 ,  5F038DF01 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038DT04 ,  5F038DT08 ,  5F038DT13 ,  5F038EZ04 ,  5F038EZ20 ,  5F048AB01 ,  5F048AB03 ,  5F048AB04 ,  5F048AC03 ,  5F048BB01 ,  5F083AD00 ,  5F083BS00 ,  5F083ER22 ,  5F083LA21 ,  5F083ZA20 ,  5F083ZA29