TAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-034796
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289230
出願日： 1997年02月19日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】高温高湿下での絶縁性、レジスト剥離やメッキ処理後の接着性に優れた新規なTAB用テープおよびそれを用いた半導体装置を工業的に提供し、それによって高密度実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が熱可塑性樹脂(A)およびエポキシ樹脂(B)を含有し、前記エポキシ樹脂(B)が、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(b)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が熱可塑性樹脂(A)およびエポキシ樹脂(B)を含有し、前記エポキシ樹脂(B)が、下記式(I)で表される骨格を有するエポキシ樹脂(b)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。【化1】(ただし、R1〜R8のうち2つは2,3-エポキシプロポキシ基であり、残りは水素原子、C1〜C4の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。)

IPC (9件)：

H01L 21/60 311 , B32B 7/12 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKA , C09J 7/02 JKC , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J163/00 JFM , C09J177/06 JGA

FI (9件)：

H01L 21/60 311 W , B32B 7/12 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKA , C09J 7/02 JKC , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J163/00 JFM , C09J177/06 JGA

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