特許
J-GLOBAL ID：200903049866714147
ヒートシンク集合体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-074139
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252394
出願日： 1993年06月07日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【目的】 複数のヒートシンクを容易に取り扱うことができるヒートシンク集合体を提供すること。【課題手段】 電子部品を搭載した基板に設けられるヒートシンク21を、複数個連ねたヒートシンク集合体20であって、個々のヒートシンク21の周りに切欠22を施したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載した基板に設けられるヒートシンクを、複数個連ねたヒートシンク集合体であって、個々のヒートシンクの周りに切欠を施したことを特徴とするヒートシンク集合体。
引用特許：
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