特許
J-GLOBAL ID：200903049867728630
半導体封止用成形材料の離型性評価方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-417901
公開番号（公開出願番号）：特開平5-215668
出願日： 1990年12月19日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 リードフレーム材質の平板1および金属平板を一体成形しポストキュアした後、該リードフレーム材質を引張治具4を用いて引張り、その剪断離型力を測定する半導体封止用成型材料の離型性評価方法。【効果】 簡便かつ定量的にリードフレーム半導体封止用成形材料の離型性を評価できる。
請求項（抜粋）：
半導体封止用成形材料の成形において、リードフレーム材質の平板および金属平板を一体成形しポストキュアした後、該リードフレーム材質の平板を引張り、その強度を測定することを特徴とする半導体封止用成形材料の離型性評価方法。
IPC (4件)：
G01N 19/04
, G01N 3/00
, G01N 3/24
, H01L 21/56
