特許
J-GLOBAL ID：200903049869605578

電子部品の樹脂封止成形装置

発明者：
前田 啓司

前田 啓司 について

, 
徳山 秀樹

徳山 秀樹 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-108868
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281368
出願日： 2006年04月11日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】主に、プレス構造における部品単体の強度及び精度の品質を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する。また、封止済基板(製品)における生産性の向上を図ることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する。【解決手段】本発明の装置100は、その型51(52・53)に所要の型締圧力を加える所要部位に対して、枠形状のフレーム構造を有するホールドフレーム(プレスフレーム)77により保持するように構成されていることを特徴とする。また、ホールドフレーム(プレスフレーム)77を所要数、着脱自在に連結配置するように構成されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品の樹脂封止成形用型に設けられた成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させ、且つ、前記基板を単数枚にて供給セットする前記型面の形状を、前記基板位置決め用の段差が設けられていない平面形状に形成すると共に、前記型面を閉じ合わせて前記基板面に前記型による型締圧力を加え、更に、この型締状態において前記キャビティ内に溶融樹脂材料を前記した型の側面位置から充填させることにより、そのキャビティ内に嵌装した前記電子部品を樹脂材料にて封止する電子部品の樹脂封止成形装置において、 その型に所要の型締圧力を加える所要部位に対して、枠形状のフレーム構造を有するホールドフレームにより保持するように構成されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 33/14
FI (4件)：
H01L21/56 T ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C33/14
Fターム (34件)：
4F202AH37 ,  4F202AM32 ,  4F202AR02 ,  4F202AR07 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK73 ,  4F202CK89 ,  4F202CL28 ,  4F202CL43 ,  4F202CL50 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ07 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206AR025 ,  4F206AR07 ,  4F206JA02 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81 ,  4F206JQ83 ,  4F206JQ90 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA14
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 型締め装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-016938   出願人：東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
  • 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-309720   出願人：トーワ株式会社
  • 特開昭59-052842号公報(第5頁の図2)

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