特許
J-GLOBAL ID：200903049871274872
光/電子ハイブリッド実装基板およびその製法、並びに光サブモジュールおよび光/電子ハイブリッド集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187579
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078657
出願日： 1994年08月09日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 低損失光導波路機能、高精度光学ベンチ機能および高周波電気配線機能を満足するハイブリッド光集積回路、該回路に適用可能な光実装基板および光サブモジュールを提供することを目的とする。【構成】 上記機能を合わせ持つハイブリッド光集積実装基板を実現するために、石英系光導波路の膜厚を最適条件とする。凹凸を有する基板の凹部に誘電体光導波路を形成し、凸部に光素子搭載部を形成し、誘電体光導波路上に電気配線層を形成する。凸部を2分割し、その間に誘電体光導波路を形成し、その上に電気配線層を形成する。光素子は光サブモジュールに固定して搭載する。
請求項（抜粋）：
同一基板上に設けられた光導波部と光素子搭載部と電気配線部とを含む実装基板において、該光素子搭載部は基板上に凸状に設けたテラスで構成されてあり、該電気配線部は基板上に形成した誘電体層とその表面または内部に形成した導体パタンとで構成されることを特徴とする光/電子ハイブリッド実装基板。
IPC (4件)：
H01L 27/15
, G02B 6/122
, G02B 6/42
, H01S 3/18
