特許

J-GLOBAL ID：200903049871871200

トレイ容器包装体用熱収縮性多層フィルム

発明者： 多田 照雄 ,  山下 英之 ,  近藤 和夫
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-122702
公開番号（公開出願番号）：特開平5-294357
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：

【要約】【目的】 バリヤーシュリンク包装を行った際、ガスバリヤー性及び耐ピンホール性に優れ、しかも、トレイ容器の変形を起こさないトレイ容器包装体用熱収縮性多層フィルムを目的とする。【構成】 少なくとも一層の最外層がポリオレフィン系樹脂層(A)で、変性ポリオレフィン系接着性樹脂層(B)、ポリアミド樹脂層(C)、エチレン-酢酸ビニール共重合体ケン化物層(D)を含み、共押し出し法により得られた積層構造の多層フィルムにおいて、該フィルムの総厚みが10〜40μであり、ポリアミド樹脂層の厚みが3〜10μであり、エチレン-酢酸ビニール共重合体ケン化物層の厚みが2〜10μであり、100°Cの温度の雰囲気中に入れて30秒間までの最大収縮応力が120g/cm以下である。

請求項（抜粋）：

ポリオレフィン系樹脂層(A)、変性ポリオレフィン系接着性樹脂層(B)、ポリアミド樹脂層(C)及び、エチレン-酢酸ビニール共重合体ケン化物層(D)で構成され、少なくとも一方の最外層がポリオレフィン系樹脂層(A)である、共押し出し法により得られた積層構造の多層フィルムにおいて、該フィルムの総厚みが10〜40μであり、ポリアミド樹脂層の厚みが3〜10μであり、エチレン-酢酸ビニール共重合体ケン化物層の厚みが2〜10μであり、100°Cの温度の雰囲気中に入れて30秒間までの最大収縮応力が120g/cm以下であることを特徴とするトレイ容器包装体用熱収縮性多層フィルム。

IPC (4件)：

B65D 65/40 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/32 ,  B32B 27/34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-152853
  
• 特開昭53-098375
  
• 特開昭57-193353
  
• 特開平4-216050