特許
J-GLOBAL ID：200903049874911130
ウェハチャックおよびウェハ吸着方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-189914
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045755
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【目的】 雰囲気中への異物の吹き出しを低減するウェハチャックおよびウェハ吸着方法を提供する。【構成】 大気1を吸入する吸入口2bと大気1を開放する開放口2cとがウェハ載置面2aに設けられかつ吸入口2bに連通する吸入側通路2dと開放口2cに連通する開放側通路2eとが設置されたチャック本体部2と、吸入側通路2dに接続されかつ大気1の流れを許容または遮断する第1電磁弁3と大気1の吸入を行う真空ポンプ4とが設置された真空吸着系5と、開放側通路2eに接続されかつ大気1の流れを許容または遮断する第2電磁弁6および大気1の開放を行う大気開放手段7が設置された大気開放系8とから構成され、吸入側通路2dまたは開放側通路2eにおける大気1をそれぞれ一方向に流す。
請求項（抜粋）：
真空吸着により半導体ウェハをウェハ載置面で保持するウェハチャックであって、大気を吸入する吸入口および大気を開放する開放口が前記ウェハ載置面に設けられ、かつ前記吸入口に連通する吸入側通路および前記開放口に連通する開放側通路が設置されたチャック本体部と、前記吸入側通路に接続され、かつ大気の流れを許容または遮断する第1弁部材および大気の吸入を行う大気吸入手段が設置された真空吸着系と、前記開放側通路に接続され、かつ大気の流れを許容または遮断する第2弁部材および大気の開放を行う大気開放手段が設置された大気開放系とを有し、前記吸入側通路または前記開放側通路における大気の流れがそれぞれ一方向であることを特徴とするウェハチャック。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 P
, B65G 49/07 G
