特許
J-GLOBAL ID：200903049876714870
積層コモンチョークコイル素子
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-209242
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041136
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 ノーマル成分が抑制され、コモン成分が大きくなり、極めて高い結合係数を有する積層コモンチョークコイル素子を提供すること。【解決手段】 フェライト軟磁性粉末、及び銀あるいは銅の導電性粉末を合成樹脂バインダを用いてペースト化し、これを印刷法によって積層し、ミアンダ状、ジグザグ状、ストレート状の内部導体パターンを互いに絶縁して二回路以上形成し、これを同時焼成した素子で互いに絶縁した回路A導体1と回路B導体5間を非磁性層2で形成する積層コモンチョークコイル素子。
請求項（抜粋）：
フェライト粉末及び導体用粉末を合成樹脂バインダと混練してフェライト粉末ペーストと導体用ペーストとし、これを印刷法によって積層し、ミアンダ状、ジグザグ状、ストレート状のいずれか1つの内部導体パターンを、互いに絶縁して少なくとも二回路以上形成し、これを同時焼成した積層コモンチョークコイル素子において、互いに絶縁した導体間を非磁性材料で形成することを特徴とする積層コモンチョークコイル素子。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01F 17/00 A
, H01F 37/00 N
, H01F 37/00 D
