特許
J-GLOBAL ID：200903049880033403
厚膜抵抗発熱体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野田 芳弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-108744
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283147
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 厚膜抵抗発熱体は、基板1表面に形成された厚膜抵抗体層3と、この厚膜抵抗体層の両通電部端に形成された厚膜電極層2と、この厚膜電極層に高温半田で半田付けされた一対の電極端子11と、電極端子に接続された外部リード線13を具備している。厚膜電極層は、半田層と厚膜抵抗体層との間の構成成分の拡散を防止する絶縁層を構成する。【効果】 単純に厚膜抵抗体層に電極端子を高温半田付けした場合に生じる、半田層と厚膜抵抗体層との間の構成成分の拡散という欠点を起こさず、さらに拡散によって生ずる厚膜抵抗体層の溶融という欠点も起こさずに高温半田を可能にし、その結果リード線を電気的かつ機械的に確実に厚膜抵抗発熱体に接続できる。
請求項（抜粋）：
基板と、基板表面に形成された厚膜抵抗体層と、この厚膜抵抗体層の両通電部端に形成された厚膜電極層と、この厚膜電極層に高温半田で半田付けされた一対の電極端子と、電極端子に接続された外部リード線を具備し、上記厚膜電極層は、半田層と厚膜抵抗体層との間の構成成分の拡散を防止する絶縁層の働きを有することを特徴とする厚膜抵抗発熱体。
IPC (3件)：
H05B 3/03
, H05B 3/02
, H05B 3/12
