特許
J-GLOBAL ID：200903049887891065
表面実装型高電圧積層薄膜ヒューズ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-168934
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014491
出願日： 1993年07月08日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 高電圧定格及び優れた機械的特性及び熱特性を有するアルミナ-ガラス-ヒューズ-ガラス-アルミナの積層構造を備える表面実装型ヒューズデバイスを提供する。【構成】 薄いガラスプレート基板12の上部平坦面16をアルミニウム等の金属薄膜によりコーティングし、1個以上のヒューズ素子18を形成する。薄膜のヒューズ素子18及びその周囲の上部平坦面16をシリカパッシベーション層24により保護する。ガラスカバー26を、エポキシ層30によりパッシベーション層24に接着する。アルミナカバー34をエポキシ層32によりガラス基板12の下面14に接着する。アルミナカバー36をエポキシ層38によりガラスカバー26の上面に接着する。【効果】 薄いアルミナ層をガラス-ヒューズ-ガラス構造の上下に接着することによりヒューズが強化され、溶融速度を変えないで高電圧定格が可能になる。
請求項（抜粋）：
上下両面を有する絶縁性の基板の上面に金属薄膜を取り付けるステップと、1対の接触部及びこれら接触部間を接続する当該接触部より幅が狭い最低1個の溶断リンクを有するヒューズ素子が形成されるよう、金属薄膜を部分的かつ選択的に除去するステップと、上面を有する絶縁カバーを上記ステップにより得られる構造上に接着するステップと、基板の下面に第1のカバー層を接着するステップと、絶縁カバーの上面に第2のカバー層を接着するステップと、を有し、第2のカバー層が、基板及び絶縁カバーより大きな機械的強度を有する材料から形成されることを特徴とする表面実装型電気ヒューズの製造方法。
IPC (3件)：
H01H 69/02
, H01H 85/00
, H01H 85/165
