特許
J-GLOBAL ID:200903049896171687
圧電デバイス及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
梅田 明彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-308187
公開番号(公開出願番号):特開2002-118423
出願日: 2000年10月06日
公開日(公表日): 2002年04月19日
要約:
【要約】【課題】 同一パッケージ内に実装されたIC素子に影響を与えることなく、効率良く高精度な周波数調整が可能で、小型化・薄型化に対応し得る表面実装型の圧電デバイスを比較的安価に製造する。【解決手段】 ベース1の上端にシールリング2を介して金属製の蓋3を接合したパッケージ4内に、音叉型の水晶振動片5とICチップ6とを真空封止した圧電デバイスは、ベースがセラミック材料薄板の第1層7〜第4層10を積層した概ね矩形箱状の構造を有し、水晶振動片の両振動腕18先端の重り部19の中間位置に小径円形の貫通孔20が、その開口の範囲内に両重り部を部分的に含むように形成されている。水晶振動片の重り部は、貫通孔に対応する領域にAu等の重り材料をより厚く付着させた厚膜部25を有する。ICチップを駆動して水晶振動片を発振させて測定した周波数に基づいて、貫通孔を介して厚膜部にレーザ光を照射し、重り材料をトリミング加工して周波数を微調整する。
請求項(抜粋):
ベースと前記ベースに接合された蓋とを有するパッケージと、前記ベースに実装されて前記パッケージ内に封止される音叉型圧電振動片及びIC素子とを備え、前記ベースには、前記圧電振動片の2本の振動腕の先端にそれぞれ設けられた重り部の中間位置に貫通孔が、その開口の範囲内に前記両重り部を部分的に含むように形成され、かつ前記貫通孔が気密に閉塞されていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (9件):
H03B 5/32
, H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01L 25/00
, H01L 41/09
, H01L 41/18
, H01L 41/22
, H03H 3/04
, H03H 9/02
FI (10件):
H03B 5/32 E
, H03B 5/32 H
, H01L 23/02 C
, H01L 23/08 C
, H01L 25/00 B
, H03H 3/04 B
, H03H 9/02 A
, H01L 41/08 C
, H01L 41/18 101 A
, H01L 41/22 Z
Fターム (15件):
5J079AA04
, 5J079BA14
, 5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079DA01
, 5J079HA09
, 5J079HA14
, 5J079HA16
, 5J079HA28
, 5J079HA29
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108GG03
, 5J108KK06
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