特許

J-GLOBAL ID：200903049899302510

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 伊藤 幹雄 ,  竹田 敏郎 ,  鈴木 憲一 ,  三宅 澄也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006542
公開番号（公開出願番号）：特開平6-211964
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 (a)一般式1で示されるエポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂100重量部、(b)一般式2で示されるフェノール化合物20〜150重量部、(c)一般式3で示されるポリフェニレンエーテル5〜150重量部、及び(d)少なくとも2種類以上のモノマー成分からなり何れかの部分にポリスチレンユニットを有する熱可塑性の共重合体5〜100重量部からなる低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性、耐熱性、耐薬品性に優れ、プリント配線板用に最適な樹脂組成物を提供する。(kは0又は100以下の整数。R1,R2はアルキル基。Xはアルキレン基等。)(l,mは0又は1以上の整数、nは自然数。YはH又はアルキル基。)(R7,R8はアルキル基、アルキレン基あるいはグリシジル基。pは自然数。)

請求項（抜粋）：

(a)一般式(1)で示されるエポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂100重量部、(b)一般式(2)で示されるフェノール化合物20〜150重量部、(c)一般式(3)で示されるポリフェニレンエーテル5〜150重量部、及び(d)少なくとも2種類以上のモノマー成分からなり何れかの部分にポリスチレンユニットを有する熱可塑性の共重合体5〜100重量部からなることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (3件)：

C08G 59/34 NHU ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJY