特許
J-GLOBAL ID：200903049901711059
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-217075
公開番号（公開出願番号）：特開平11-046066
出願日： 1997年07月28日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 バイアホールが下層の導体回路から剥離し難い多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 バイアホール形成用開口36が形成された基板20を、クロム酸に1分間浸漬し、接着剤層34の表面のエポキシ樹脂粒子(7.2重量部-平均粒径1.0μm、3.09重量部-平均粒径0.5μm)を溶解除去し、また、該接着剤層34の下層の絶縁剤層32のエポキシ樹脂粒子(14.49重量部-平均粒径0.5μm)を溶解除去することによって、図7(H)に示すように、上層側の接着剤層34よりも平均粒子径の小さな下層側の該絶縁剤層32をより大きく浸食させ、該バイアホール形成用開口36の側壁36aを内側へ向けて屈曲させる。その後、無電解銅めっき膜40、及び、電解銅めっき膜44を形成することでバイアホール47を完成する(図7(L)参照)
請求項（抜粋）：
上層と下層の導体回路が層間絶縁層により絶縁され、両者がバイアホールで接続されてなる多層プリント配線板において、前記バイアホールは、層間絶縁層に設けられた開口部の側壁が内側へ向けて屈曲してなり、その側壁、底面が導体膜で被覆されて形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 1/11 K
, H05K 1/11 N
