特許

J-GLOBAL ID：200903049902862549

高圧電子部品の製造法

発明者： 藤田 利之 ,  安 克彦 ,  鈴木 雅博 ,  大森 英二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264069
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124779
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 熱伝導率およびヒートサイクル性に優れた高圧電子部品を製造することができる高圧電子部品の製造法を提供する。【構成】 線膨脹係数が3×10-5(1/°C)以下のエンジニアリングプラスチックのボビンにエナメル線を巻いた1次ボビン部および2次ボビン部が収納されたケースに、平均粒子径が100μm以上のシリカサンドを充填した後、平均粒子径が50μm以下のフィラーを含むエポキシ樹脂組成物を減圧下で注入し、硬化させることを特徴とする高圧電子部品の製造法。

請求項（抜粋）：

線膨脹係数が3×10-5(1/°C)以下のエンジニアリングプラスチックのボビンにエナメル線を巻いた1次ボビン部および2次ボビン部が収納されたケースに、平均粒子径が100μm以上のシリカサンドを充填した後、平均粒子径が50μm以下のフィラーを含むエポキシ樹脂組成物を減圧下で注入し、硬化させることを特徴とする高圧電子部品の製造法。

IPC (5件)：

H01F 41/12 ,  B29C 39/18 ,  B29C 39/42 ,  B29K 63:00 ,  B29K307:00