特許
J-GLOBAL ID：200903049908836698
電子機器の放熱板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-073563
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280496
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】放熱特性に優れ、しかも相手材との密着性を高めることができる、大電力モジュールの組み立てに好適な電子機器の放熱板を提供する。【解決手段】耐電圧10KV/mm以上のセラミックス絶縁板の少なくとも一方の面に、熱伝導性フィラーとワックス及び/又はパラフィンと40〜100°Cで軟化する熱可塑性樹脂とを含有してなる熱変化型組成物の固化層が形成されてなることを特徴とする電子機器の放熱板。
請求項（抜粋）：
耐電圧10KV/mm以上のセラミックス絶縁板の少なくとも一方の面に、熱伝導性フィラーとワックス及び/又はパラフィンと40〜100°Cで軟化する熱可塑性樹脂とを含有してなる熱変化型組成物の固化層が形成されてなることを特徴とする電子機器の放熱板。
Fターム (3件)：
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
