特許
J-GLOBAL ID：200903049915529369
電子装置における放熱構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346631
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242675
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】放熱性に優れた電子装置における放熱構造を提供する。【解決手段】樹脂製ケース1内にガラスエポキシ製プリント基板3が収納されるとともにプリント基板3に部品が実装されている。プリント基板3にはコネクタ4が固定され、コネクタ4はケース開口部1aに配置されている。プリント基板3には金属プレート7が固定され、金属プレート7は第1プレート部8と第2プレート部9と第3プレート部10とを備えている。第3プレート部10の裏面には複数のパワートランジスタ13が固定され、四角枠状の第1プレート部8がケース開口部1aに位置している。このケース開口部1aにおいて金属プレート7の第1プレート部8が外気に露出し、パワートランジスタ13の発する熱が、ここから逃がされる。
請求項（抜粋）：
樹脂製ケース内にパワーデバイスを収納した電子装置に用いられるものであって、前記ケース内に放熱プレートを配置し、当該放熱プレートにパワーデバイスを熱的に結合するとともに、この放熱プレートの一部を、ケースに設けた開口部から外気に露出したことを特徴とする電子装置における放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, G06F 1/00 360 C
