特許
J-GLOBAL ID：200903049916104418
降圧チョッパ回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-054329
公開番号（公開出願番号）：特開平9-247927
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 負荷回路に過電圧が印加される時間を最小にできる降圧チョッパ回路を提供する。【解決手段】 入力段である直流コンデンサ1側に第1スイッチ素子5を接続し、このスイッチ素子を介して還流ダイオード6を並列接続してなるチョッパ回路において、還流ダイオード6に第2のスイッチ素子8を並列接続して並列回路9を形成するとともに、この並列回路9と第1のスイッチ素子からなる電流ループ内に保護ヒューズ7を接続する。
請求項（抜粋）：
直流入力段に第1のスイッチ素子を接続し、この第1のスイッチ素子を介して前記直流入力段に還流素子を並列接続してなるチョッパ回路において、前記還流素子に第2のスイッチ素子を並列接続して並列回路を形成するとともに、この直列回路の第2のスイッチ素子を前記第1のスイッチ素子と相反してオン,オフ動作させることを特徴とする降圧チョッパ回路。
FI (2件)：
H02M 3/155 H
, H02M 3/155 C
