特許
J-GLOBAL ID：200903049916698695
光伝送モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291394
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101118
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 同一基板に表面実装が可能であり、光の利用効率を向上できる。【解決手段】 モールド樹脂35における半導体レーザ素子32の出射端面の側方にミラ一部37を形成すると共に、出射光39の光路と入射光40の光路とを独立に設ける。こうして、半導体レーザ素子32からの出射光を効率よく上方に光路変喚する。したがって、表面入射形の受光素子33と端面出射形の半導体レーザ素子32とを同一回路基板31上に表面実装することができる。その場合、出射光39のみがミラ一部37で反射されるため、送信光のみに上記反射による約32%の損失が生ずる。したがって、発光素子から受光素子までのミラーロスを十分小さくできる。
請求項（抜粋）：
回路基板上に半導体レーザ素子および受光素子が実装され、上記回路基板上における半導体レーザ素子および受光素子が樹脂で封止された光伝送モジュールにおいて、上記樹脂の表面で構成されると共に、上記半導体レーザ素子から出射されて上記樹脂内を進む光を上記回路基板の表面に対して略垂直方向へ反射させるミラー部を備えて、上記樹脂の表面における上記受光素子に対向する部分は、外部より到来した信号光を上記回路基板の素子実装面側から上記受光素子へ入射させるようになっており、上記半導体レーザ素子からの出射光の経路と上記受光素子への入射光の経路とは互いに分離して設けられていることを特徴とする光伝送モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01S 5/022
, H01L 31/02 B
5F073AB21
, 5F073AB25
, 5F073AB26
, 5F073BA02
, 5F073FA06
, 5F073FA15
, 5F073FA29
, 5F088BB01
, 5F088EA06
, 5F088EA09
, 5F088JA06
, 5F088JA12
