特許
J-GLOBAL ID：200903049919575217
保護膜材料溶液
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-200109
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038016
出願日： 1993年07月19日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 大口径化された基板に対する塗布性に優れる保護膜材料溶液を提供する。【構成】 半導体基板の一方の面に集積回路を形成後、その集積回路を形成した面に保護膜材料溶液を塗布し、乾燥させて保護膜を形成し、他方の面をエッチングまたは研磨する工程を有する集積回路の製造方法に使用する保護膜材料溶液において、前記保護膜材料溶液がノボラック樹脂と溶剤とを主成分とし、かつ該溶剤が炭素数7または8のケトン類、プロピレングリコールアルキルエーテル類およびアルコキシプロピオン酸エステル類よりなる群から選ばれる少なくとも1種の溶剤を含有することを特徴とする保護膜材料溶液。
請求項（抜粋）：
半導体基板の一方の面に集積回路を形成後、その集積回路を形成した面に保護膜材料溶液を塗布し、乾燥させて保護膜を形成し、他方の面をエッチングまたは研磨する工程を有する集積回路の製造方法に使用する保護膜材料溶液おいて、前記保護膜材料溶液がノボラック樹脂と溶剤とを主成分とし、かつ該溶剤が炭素数7または8のモノケトン類、プロピレングリコールアルキルエーテル類およびアルコキシプロピオン酸エステル類よりなる群から選ばれる少なくとも1種の溶剤を含有することを特徴とする保護膜材料溶液。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C09D161/10 PHF
, H01L 21/304 321
