特許
J-GLOBAL ID：200903049921870188
入出力ピンの接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174583
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022601
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】低強度な基板に入出力ピンを接続するため、接続時に発生する応力の低減化、特にピン接続部材の接続端部に発生する応力の低減化ができる入出力ピンの接続構造を提供する。【解決手段】基板4上の接続パッド3と入出力ピン6との間にパッド接続部材8を形成した導電金属5を、その形成した部分を基板4側に向けて挟み、ピン接続部材7で入出力ピン6と導電金属5を、パッド接続部材8で接続パッド3と導電金属5を接続する。導電金属5は、最低限必要な電気的特性を満たせる大きさを持ち、ピン接続部材7の接続端部が直接接続パッド3に接続しない大きさや、シート状の絶縁体の中に導電金属5を固定して、ピン接続部材7の接続パッド3への直接接続を妨げる。
請求項（抜粋）：
電子回路の高密度配線基板上の接続パッドに入出力ピンを電気的、機械的に接続した入出力ピン付き基板において、前記接続パッドと前記入出力ピンとの間に少なくとも必要な電気的特性が得られるための接続面積と同等以上の面積を有する導電金属を挿入し、前記入出力ピンと前記導電金属との接続で使用するピン接続部材は、最低限前記ピン接続部材の接続端部のみ、最高で前記ピン接続部材の全てが、直接、前記基板の前記接続パッドと接続せず、前記導電金属と前記接続パッドとの接続には、パッド接続部材を用いて接続することにより、前記接続パッドと前記入出力ピンとが電気的、機械的に接続することを特徴とする入出力ピンの接続構造。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01L 23/12
, H01L 23/50
H05K 1/18 F
, H01L 23/50 P
, H01L 23/12 P
