特許

J-GLOBAL ID：200903049938347748

建築板の製造方法

発明者： 桐畑 幸弘
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-393868
公開番号（公開出願番号）：特開2002-192060
出願日： 2000年12月25日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：

【要約】【課題】 凹凸面を有する基板の表面に高意匠塗装を施すことができる建築板の製造方法を提供する。【解決手段】 凹凸面を有する基板2に塗装を施して建築板を製造する方法において、表面に下地着色塗装を施した基板を搬送する過程で、まず、インクジェットプリンタ5で所定の位置に縁取り印刷をし、次いで上記印刷をした上からスプレーにて塗料を塗装する。

請求項（抜粋）：

凹凸面を有する基板に塗装を施して建築板を製造する方法において、表面に下地着色塗装を施した基板を搬送する過程で、まず、インクジェットプリンタで所定の位置に縁取り印刷をし、次いで上記印刷をした上からスプレーにて塗料を塗装することを特徴とする建築板の製造方法。

IPC (6件)：

B05D 1/36 ,  B05D 1/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 1/32 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/00

FI (7件)：

B05D 1/36 Z ,  B05D 1/02 Z ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 1/32 E ,  B05D 3/00 A ,  B05D 3/00 D ,  B05D 7/00 L

Fターム (14件)：

4D075AA01 ,  4D075AA71 ,  4D075AC41 ,  4D075AC84 ,  4D075AD16 ,  4D075AE04 ,  4D075BB14Y ,  4D075BB65Z ,  4D075CA47 ,  4D075CB21 ,  4D075DA07 ,  4D075DC01 ,  4D075EA05 ,  4D075EA33