特許

J-GLOBAL ID：200903049940909443

半導体製造装置用サセプタ

発明者： 今井 義則 ,  宮内 昭浩
出願人/特許権者： 国際電気株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-342141
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163102
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】基板の自動搬送により省力化を図りつつ、製品の品質の向上を図る。【解決手段】基台部12に受載部11を嵌脱可能に設け、前記基台部と受載部とにより被処理基板2裏面全面に当接する基板受載面が形成される様構成し、各種処理中、前記被処理基板の裏面全面に当接しつつ、該被処理基板を保持する。

請求項（抜粋）：

基台部に受載部を嵌脱可能に設け、前記基台部と受載部とにより被処理基板裏面全面に当接する基板受載面が形成されることを特徴とする半導体製造装置用サセプタ。