ICパッケージの接続方法及びICコンタクタ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-133764
公開番号（公開出願番号）：特開2001-318119
出願日： 2000年05月02日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 ICパッケージをICコンタクタに接続する際の荷重の軽減と確実な接続を実現できる方法を提供する。【解決手段】 ICパッケージの表面に突出して配置されている突起電極と該突起電極を受入れるようにICコンタクタ側に設けられたコンタクトピンとを電気的に接続させる方法であって、前記コンタクトピンで突起電極を挟み込む状態とする第1の挟持工程と、前記コンタクトピンの外方から更に挟持力を加え前記突起電極をより強く挟み込む第2の挟持工程とを含む方法。

請求項（抜粋）：

ICパッケージの表面に突出して配置されている突起電極と該突起電極を受入れるようにICコンタクタ側に設けられたコンタクトピンとを電気的に接続させる方法であって、前記コンタクトピン間に前記突起電極を受け入れ、該突起電極を挟み込む状態とする第1の挟持工程と、前記コンタクトピンの外方から前記突起電極側へ向く押圧力を加え前記突起電極を第1の挟持工程より強く挟み込む第2の挟持工程とを含む、ICパッケージの接続方法。

IPC (3件)：

G01R 31/26 , G01R 1/073 , H01L 23/32

FI (3件)：

G01R 31/26 J , G01R 1/073 B , H01L 23/32 A

Fターム (13件)：

2G003AA07 , 2G003AG03 , 2G003AG12 , 2G011AA14 , 2G011AB01 , 2G011AB03 , 2G011AB07 , 2G011AC06 , 2G011AC21 , 2G011AC31 , 2G011AD01 , 2G011AE22 , 2G011AF06

前のページに戻る