特許

J-GLOBAL ID：200903049943404415

放熱装置

発明者： 小田 貴弘 ,  萩原 克之 ,  松本 敏裕
出願人/特許権者： ティーエス ヒートロニクス 株式会社
代理人 (1件)： 渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-015412
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218570
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の裏側のスペースを有効に利用して素子を冷却する放熱装置を提供する。【解決手段】 放熱装置1は、回路基板5の表面に搭載された素子7を冷却する装置であって、回路基板5の素子搭載部の裏面側に当てられるプレート型ヒートパイプ9を備える。プレート型ヒートパイプ9は、リテンションモジュール13、当て板15、カラー17、皿ネジ19、ナット21からなる保持具11によって回路基板5の裏面に保持される。このような構成により、回路基板5の裏面側のデッドスペースを有効に活用した放熱装置を提供できる。

請求項（抜粋）：

回路基板の表面に搭載された素子を冷却する装置であって、前記基板の前記素子搭載部の裏面側に当てられる放熱板と、該放熱板を前記基板に当てるように保持する保持具と、を具備することを特徴とする放熱装置。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H01L 23/427 ,  H05K 1/02

FI (8件)：

H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/40 Z ,  H05K 1/02 F ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 B ,  H01L 23/36 D

Fターム (15件)：

5E322AA02 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322DB08 ,  5E322FA04 ,  5E338BB71 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60 ,  5F036BC03 ,  5F036BC23 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35