半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-307118
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145198
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 BGAやLGAなどのパッケージの実装後においては、温度サイクル試験後にハンダボール部に亀裂が入る場合があり、半導体パッケージの実装に置いて問題であった。【解決手段】パッケージの実装時において、パッケージ側パッドの中心と実装する側のボードパッドの中心をずらす。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージと実装ボードの複数の互いに対応するパッド間を半田剤で接続する半導体実装構造体において、半導体パッケージ側のパッドの中心と対応する実装ボード側のパッドの中心が互いにずれていることを特徴とする半導体実装構造体。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L

前のページに戻る