特許

J-GLOBAL ID：200903049960434204

多焦点同時検出装置および立体形状検出装置および外観検査装置、並びにその方法

発明者： 越柴 洋哉 ,  入江 洋子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292691
公開番号（公開出願番号）：特開平11-132748
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 電子回路基板の配線パターンの平面的欠陥のみならず、厚み欠陥をも検査するため、死角が無く、検出速度が速く、かつ、精度の高い立体形状検出方法とその装置を提供すること。【解決手段】 リニアイメージセンサの各画素の焦点位置を異なるようにし、検出視野をオーバラップさせながら検出することで、焦点位置の異なる複数の画像を同時に検出する。検出した各画像の合焦測度を計算し、合焦測度が最大となる画像についての焦点位置を、画像間に内挿された合焦測度より求めることで、立体形状を得る。

請求項（抜粋）：

検査対象物を照明し、その像を結像する光学系と、結像位置に配置されたリニアイメージセンサと、リニアイメージセンサの各画素の合焦位置を異なるようにする焦点位置制御手段と、検査対象物を移動させるステージと、検査対象物を焦点位置の異なる複数の画素で検出するようにするステージ制御手段とを、備えたことを特徴とする多焦点同時検出装置。