特許

J-GLOBAL ID：200903049960539677

電子機器の放熱装置

発明者： 今井 正志 ,  松浦 五郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-389027
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190684
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】 配線基板に実装された発熱部品の熱を外部に効率よく放出できる電子機器の放熱装置を提供する。【解決手段】 電子部品19,20が実装された配線基板16と、この配線基板16に取付けられた電磁遮蔽するケース17を備えた電子機器の放熱装置であって、ケース17に着脱可能に嵌合される金属製の枠体12に伝熱板部13をばね機構部としての弾性屈伸部14a,14bを介して配線基板16と平行に形成し、伝熱板部13の当接面部13aを発熱部品20に当接するようになし、当接面部13aに連続して放熱面部13bを形成する。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された配線基板と、この配線基板に取付けられ電磁遮蔽するケースとを備えた電子機器の放熱装置であって、前記ケースに着脱可能に嵌合される金属製の枠体に伝熱板部をばね機構部を介して前記配線基板面と平行に形成し、前記伝熱板部を前記電子部品の発熱部品に当接するようにしたことを特徴とする電子機器の放熱装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 7/20 B ,  H01L 23/40 E ,  H05K 9/00 U ,  H05K 9/00 C

Fターム (15件)：

5E321AA01 ,  5E321BB44 ,  5E321CC03 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC09 ,  5F036BC12 ,  5F036BC35