特許
J-GLOBAL ID：200903049964065106
セラミツクス回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310979
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152461
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】電源スイッチのオン、オフ等の繰返しに対してもクラックの発生がなく、長期間に亘って信頼性が保持できるセラミックス回路基板を提供することを目的とする。【構成】セラミックス基板11の片面もしくは両面に、活性な金属の接合層を介して銅回路板12を接合する。銅回路板12の端縁を段部14を介して薄肉とする。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の片面もしくは両面に、活性な金属の接合層を介して銅回路板を接合したセラミックス回路基板において、前記銅回路板の端縁を段部を介して薄肉としたことを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/13
, H05K 1/03
, H05K 3/38
