半導体製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057986
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259275
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】分割時に発生するワレ、カケの破損がウエハ表面側に発生すること、およびワレ、カケ等の破片がウエハ表面へ付着することを防止する。【構成】半導体ウエハ10を分割するための分割用切込み14を半導体ウエハ10の一面に形成する際において、該一面を半導体素子Aが形成されていない面10bにした半導体製造方法。なお、半導体ウエハ10を透過しうる光線を他面側から半導体ウエハ10に向かって照射し、該透過光線によって半導体素子Aの形成位置を確認しながら前記分割用切込み14を形成し、さらには、分割用切込み14を形成するまえに、仮止シート材12を半導体素子Aが形成されている面10aに設けることが望ましい。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ(10)を分割するための分割用切込み(14)を半導体ウエハ(10)の一面に形成する際において、該一面を半導体素子(A)が形成されていない面(10b)にすることを特徴とする半導体製造方法。

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