特許
J-GLOBAL ID：200903049973545030
内層パターン切断方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031044
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226845
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の内層パターンを切断する内層パターン切断方法及びその装置に関し、レーザ光を用いて内層パターンを適切に切断することを目的とする。【構成】 まず内層パターンの上の樹脂層にレーザ光を照射し、樹脂を除去する(ステップS1)。その際に、その樹脂層及び内層パターンをカメラ等を用いて撮像し、樹脂から金属への状態変化を検出する(ステップS2)。その状態変化が検出されたときにレーザ光による樹脂の除去を完了し、次に、内層パターンの幅を認識し(ステップS3)、その認識した内層パターンの幅に基づき内層パターンにレーザ光を照射して切断する(ステップS4)。その際にも、内層パターンをカメラ等を用いて撮像し、今度は金属から樹脂への状態変化を検出し(ステップS5)、その変化が検出されたとき内層パターンの切断を完了する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の内層パターンを切断する内層パターン切断方法において、前記内層パターンの上の樹脂層にレーザ光を照射して前記樹脂層を除去し(ステップS1)、前記樹脂層を形成する樹脂から前記内層パターンを形成する金属への変化を検出し(ステップS2)、前記樹脂から前記金属への変化が検出されたとき前記樹脂層の除去を完了し(ステップS2)、前記樹脂層が除去されたときの前記内層パターンの幅を認識し(ステップS3)、前記認識された前記内層パターンの幅に基づき、前記内層パターンに前記レーザ光を照射して前記内層パターンを切断し(ステップS4)、前記内層パターンの金属から前記内層パターンの下の樹脂層の樹脂への変化を検出し(ステップS5)、前記金属から前記樹脂への変化が検出されたとき前記内層パターンの切断を完了することを特徴とする内層パターン切断方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, B23K 26/00
, G01B 11/00
, H05K 3/22
