特許
J-GLOBAL ID：200903049974860257
半導体装置のパッケージ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335349
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167002
出願日： 1991年12月19日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】半導体装置を精度よく組立てられるようにした半導体装置のパッケージ構造を提供する。【構成】絶縁基板1に半導体チップ2をマウントした回路組立体を金属ベース5に搭載し、これに外装ケース6,外部導出端子3付きのケース蓋7を組合わせてなる半導体装置において、ケース蓋の裏面側に支持脚10を突設し、該支持脚の先端を前記金属ベース上の定位置に穿孔した差込穴5aに嵌合してケース蓋,およびケース蓋に装着した外部導出端子を所定の組立位置に正しく位置決めして固定する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを含む回路組立体を金属ベース上に搭載し、これに外装ケース,外部導出端子付きのケース蓋を組合わせて組立てた半導体装置のパッケージにおいて、ケース蓋の裏面側に支持脚を突設し、該支持脚の先端を前記金属ベースに接合してケース蓋を所定の組立位置に固定保持したことを特徴とする半導体装置のパッケージ構造。
IPC (2件)：
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