特許
J-GLOBAL ID：200903049982695516

露光装置、及びデバイスの製造方法

発明者：
米川 雅見

米川 雅見 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 丹羽 宏之 ,  野口 忠夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-331884
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147638
出願日： 2004年11月16日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】真空環境下で半導体基板を露光する半導体露光装置において、原版である反射型レチクル、及び基板であるウエハーを、大気圧下の環境から高真空下の露光装置内に搬送する際、発生するパーティクルに対し、その付着を低減することを目的としている。【解決手段】原版または基板を、ロードロックチャンバーに搬送する前にあらかじめ所定温度まで加熱することが可能な加熱手段と、原版または基板を、ロードロックチャンバーから搬出した後に、所定温度範囲まで冷却することが可能な冷却手段と、を有し、原版または基板をロードロック搬送前にあらかじめ所定温度まで加熱する事により、原版または基板の搬送経路途中に発生するパーティクルに対し、熱泳動力を発生させ、原版または基板へのパーティクル付着を抑制することを可能とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
原版上のパターンを基板上に露光する露光装置において、 前記原版及び/又は前記基板を、第1温度まで加熱する加熱手段と、 前記原版及び/又は前記基板を取り巻く雰囲気を置換する置換手段と、 前記加熱手段により加熱されており、且つ前記置換手段から搬出された前記原版及び/又は前記基板を第2温度まで冷却する冷却手段とを有することを特徴とする露光装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677
FI (4件)：
H01L21/30 514E ,  H01L21/68 A ,  H01L21/30 503G ,  H01L21/30 517
Fターム (26件)：
5F031CA02 ,  5F031CA07 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA04 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA53 ,  5F031KA06 ,  5F031MA27 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031NA13 ,  5F046BA04 ,  5F046BA05 ,  5F046CD01 ,  5F046CD02 ,  5F046CD04 ,  5F046CD10 ,  5F046DA06 ,  5F046DA07
引用特許：
出願人引用 (7件)
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