特許
J-GLOBAL ID：200903049983152931
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101363
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310382
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【構成】 弁作用金属の陽極基体に誘電体酸化皮膜層、半導体層、導電体層を順次形成し、樹脂封口するに際し、半導体層形成後に半導体層を樹脂封口硬化温度より高温に保持して固体電解コンデンサを製造する。【効果】 耐熱性能の良好な固体電解コンデンサを製造することができる。
請求項（抜粋）：
弁作用を有する金属からなる陽極基体の表面に、誘電体酸化皮膜層、半導体層および導電体層を順次形成し、しかる後に樹脂を硬化して外装する固体電解コンデンサの製造方法において、前記半導体層を形成後であって樹脂を硬化する前に、該半導体層を前記樹脂硬化温度より高温に保持することを特徴する固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (4件)：
H01G 9/04 307
, H01G 9/02 331
, H01G 9/05
, H01G 9/08
