リードフレームおよびそれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237763
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094664
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】半導体装置において、ボンディングワイヤと、隣接するインナリードフレームとのショートを防止することにより、リードフレームを共通化し、設計開発期間の短縮および設計開発費の削減を行う。【構成】半導体チップ1を組み込むためのリードフレーム2をエッチングにより加工成形し、その後、インナリード2aの端部に、例えば、ポリイミド系樹脂で形成された絶縁部材3を所定の幅で、ポッティングまたはコーティングする。そして、前記リードフレーム2上に、半導体チップ1をボンディングした後、前記半導体チップ1上に形成された電極であるボンディングパッド1aとインナリード2aとを、ボンディングワイヤ4によって電気的に接続する。

請求項（抜粋）：