特許
J-GLOBAL ID：200903049995648908
固体撮像素子及びそのレイアウト方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-251540
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073567
出願日： 2004年08月31日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 ウェルコンタクトの配置スペースを縮小でき、画素の微細化や特性の向上に寄与する。【解決手段】 同一のウェル領域に例えば4つ1組で画素を設け、各画素に対応して4つの高濃度拡散領域部とウェルコンタクト(コンタクトプラグ)を設ける場合、4つのウェルコンタクトの中心を高濃度拡散領域部の中心に対して互いに異なる4方向に意図的にずらした状態でレイアウトする。この場合、4つのウェルコンタクトのずれ量は、合わせずれがない状態で、各コンタクトプラグと高濃度拡散領域部との接続面積が所望のコンタクト抵抗を得るための最小面積以上(例えばコンタクトプラグの断面の1/4の面積以上)になるように設定する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体基板に設けた素子形成領域となるウェル領域と、
前記ウェル領域の表面に形成された複数の高濃度拡散領域部と、
前記高濃度拡散領域部上に設けられる複数のウェルコンタクトとを有し、
同一のウェル領域に設けられる複数の高濃度拡散領域部に対応する複数のウェルコンタクトが、少なくとも高濃度拡散領域部の中心から第1の基板面方向に中心のずれたウェルコンタクトと、高濃度拡散領域部の中心から第1の基板面方向と異なる第2の基板面方向に中心のずれたウェルコンタクトとを含む、
ことを特徴とする固体撮像素子。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA14
, 4M118CA04
, 4M118FA06
, 4M118FA25
