特許

J-GLOBAL ID：200903049997215677

プリント配線基板及びその製造方法

発明者： 大塚 哲也
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171934
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007453
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 基板本体の厚さを増すことなく、また、反り防止専用治具を用いることなく、プリント配線基板自身でリフロー時の反り発生を防止でき、更に、ビルドアップ基板等の高密度実装基板にも適用可能であること。【解決手段】 捨て基板3の積層数を基板本体2より多くして、強化用積層部8を形成する。強化用積層部8の分、捨て基板3が基板本体2より厚くなり、基板強度が向上し、リフロー時の反りを防止する。

請求項（抜粋）：

捨て基板の板厚が基板本体の板厚より厚いことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/02 G ,  H05K 3/34 501 Z ,  H05K 3/46 Z

Fターム (13件)：

5E319CC33 ,  5E319CD45 ,  5E338AA03 ,  5E338AA15 ,  5E338BB47 ,  5E338EE21 ,  5E338EE26 ,  5E346AA12 ,  5E346CC16 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346GG40 ,  5E346HH11