特許
J-GLOBAL ID：200903050000842101
光モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-132920
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323730
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 パッケージへの基板固定工程やパッケージ端子とのワイヤボンディング工程において従来発生する恐れがあった基板上の光素子の損傷やゴミの付着といった問題を解消する。【解決手段】 光素子12が搭載された基板13がパッケージ11に固定され、そのパッケージ11に設けられている端子17,18と基板13上に形成されている電極パッド14,15とがワイヤボンディングされ、光素子12が樹脂封止されてなる光モジュールにおいて、基板13の光素子搭載部と電極パッド14,15との間の板面に溝21を形成する。溝21によって樹脂19の電極パッド14,15上への流れ込みを阻止できるため、パッケージ11への基板13固定前に、光素子12を樹脂封止することができる。
請求項（抜粋）：
光素子が搭載された基板がパッケージに固定され、そのパッケージに設けられている端子と上記基板上に形成されている電極パッドとがワイヤボンディングされ、上記光素子が樹脂封止されてなる光モジュールにおいて、上記基板の、上記光素子搭載部と上記電極パッドとの間の板面に溝が形成されていることを特徴とする光モジュール。
Fターム (3件)：
5F088BA16
, 5F088JA03
, 5F088JA20
