特許

J-GLOBAL ID：200903050002059293

電子機器の放熱構造

発明者： 小松崎 栄
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219776
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044677
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 電子手帳等の電子機器において、放熱性を有する上、ケースを樹脂のみによって形成することができるようにする。【解決手段】 樹脂製の両ケース1、2内には、下から順に、回路基板6、液晶表示パネル7及びタッチパネル8が設けられている。回路基板6の上面の所定の箇所にはICチップ9が搭載されている。上ケース2のカバー収納部4には折り畳み式のシャッタ構造のカバー11が収納されるようになっている。カバー11は複数枚の金属板11aからなり、最下層の金属板11aとICチップ9とはヒートパイプ12を介して連結されている。

請求項（抜粋）：

内部に制御用ICチップが配置された樹脂製のケースと金属製のカバーとを備えた電子機器において、前記制御用ICチップと前記カバーとをヒートパイプまたは熱伝導シートを介して連結したことを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  F25D 9/00 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/427 ,  H01L 23/467

FI (6件)：

H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 F ,  F25D 9/00 D ,  F28D 15/02 L ,  H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 D

Fターム (20件)：

3L044AA04 ,  3L044BA09 ,  3L044CA14 ,  3L044EA03 ,  3L044EA04 ,  3L044KA04 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA07 ,  5F036BA26 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60