特許
J-GLOBAL ID：200903050002937258
熱硬化性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059916
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256442
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：
【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とを両立させた、電気・電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と一般式(1)で表される化合物(Y)とを反応させて得られる化合物(C)を必須成分とし、該化合物(C)として、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させた後、さらに沸点60°C以上の溶媒中で反応を進めて得られ、かつ該化合物中のホウ素含有率が0.6wt%以下である化合物を用いる。【化1】
請求項（抜粋）：
1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と一般式(1)で表される化合物(Y)とを反応させて得られる化合物(C)を必須成分とし、該化合物(C)が、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させた後、さらに沸点60°C以上の溶媒中で反応を進めて得られ、かつ該化合物中のホウ素含有率が0.6wt%以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】式中、フェニル基に置換している水酸基の位置は、メチレンに対しオルソ、パラのいずれかであり、2つの水酸基の位置は左右対称でも非対称でもよい。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
4J036AC01
, 4J036AC05
, 4J036AD07
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036AJ14
, 4J036AK01
, 4J036FA09
, 4J036FA10
, 4J036FA14
, 4J036FB06
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036GA29
, 4J036JA07
