特許

J-GLOBAL ID：200903050008530354

半導体装置及びその製造方法

発明者： 戸川 実栄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-313652
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150144
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】ボンディングパッドの間隔が狭ピッチ化された半導体チップを用いても、各ボンディングパッド間の短絡を防止することが可能で、信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ2の各ボンディングパッド4間を絶縁する絶縁体6を各ボンディングパッド4の高さよりも高く半導体チップ上に形成し、各ボンディングパッド4と半導体チップ2の電極を外部に引き出すためのリードとを接続部材で電気的に接続するものとした。

請求項（抜粋）：

半導体チップの各ボンディングパッド間を絶縁し、当該各ボンディングパッドの高さより高く当該半導体チップ上に形成された絶縁体を有する半導体装置。