特許
J-GLOBAL ID：200903050011578767
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-134640
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152779
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 他に結露防止対策を施す必要がなく,メンテナンス性にも優れた結露防止用の回路基板を提供することを目的としている。【構成】 回路基板1上に,通電によって発熱する電気抵抗体10が印刷され,該電気抵抗体10の発熱によって回路基板1が露点温度以上に保たれるように構成されている。上記構成により,他に結露防止対策を施す必要がなく,メンテナンス性にも優れた結露防止用の回路基板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
環境温度の比較的低い場所に取り付けられる回路基板において,上記回路基板上に,通電によって発熱する電気抵抗体が印刷され,該電気抵抗体の発熱によって回路基板が露点温度以上に保たれるようになされたことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
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